【手机CPU天梯图】
Helio X23处理器属于Helio X20升级版,采用十核三丛集架构
(2xARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0异构运算技术
在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级。Helio X23依然采用20nm制造工艺
只是主频提升为2.3GHz,并增加了支持EnergySmart Screen省电特性。
此外,Helio X23搭载了升级版Imagiq图像信号处理器(ISP),增强了全像素双核快速对焦
(Dual PD)功能,优化彩色+黑白双摄与实时浅景深摄影摄像功能,在画面清晰度、
饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面都有显著提升。
同时Helio X23还搭载了包络追踪模块,大幅提升了功率放大器效率,并降低手机射频的功耗与发热量
在最大输出功率下节省约15%的电量;而MiraVision EnergySmart Screen技术的引用,可降低最高达25%的屏幕功耗。
骁龙660采用14nm八核心公版架构,大核心使用A73架构频率2.2GHz
小核心使用A53架构频率1.9GHz,GPU为Adreno 512,支持2K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存,整合了Cat.10基带。
性能方面骁龙660不输今年的旗舰处理器骁龙820,也比Helio X23性能更强。
1、规格方面,Helio X23依然是20nm工艺制造,集成了三丛集十核心,分别是两颗2.3GHz的A72、四颗1.85GHz的A53以及四颗1.4GHz的A53,支持EnergySmart Screen特性,其余规格和Helio X20保持一致。
2、相比X20来说,X23就是把大核心的频率提升了0.2GHz,增加EnergySmart Screen,除此之外再无变化。
乐视(LeEco)乐Pro3 双摄AI版 (LEX651)(CPU型号:Helio X23)参考售价:2199
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